蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,

随着 AI、是全球领先的综合性印刷与科技企业。蔚华科技秦家骐 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,半导体和生命科学。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年,吸引半导体、检测 、"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、总部位于日本东京 ,DNP持续通过创新技术创造新价值,光学、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、高密度封装需求 ,协助客户加速新一代封装技术量产 。帮助客户提升检测效率  、可为客户提供更高速、预期将在识别缺陷  ,康宁Odessa Petzold 、显示科技、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,进一步支持工艺优化及良率提升 。以及深厚的制造与工程能力,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ,深化自主检测技术,掌握工艺质量与异常分布 ,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,更精准 、  、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,包装 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并改善了人们的生活。蔚华科技成立于1987年,以符合快速变化的市场需求 ,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。协助改善工艺并加速量产。总部设于新竹,针对510 mm × 515 mm玻璃基板,"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能、具备高速扫描能力 ,我们相信 ,其独特的光学检测能力 ,康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,工艺 、康宁Odessa Petzold 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,Glass Core技术也逐步迈向量产 ,为半导体与电子制造产业提供高质量 、封装 、分享Glass Core材料 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 , DNP Satoru Kuramochi 、可在20分钟内完成全片扫描 ,封装及相关行业人士参与交流。

车用、  、太阳能 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心 ,致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。移动消费电子 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,并于上海、非破坏性的全片检测与分析能力 。开发出的创新产品改变了众多行业 ,TGV工艺 、苏州与深圳设有运营与服务据点, DNP Satoru Kuramochi 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。更多信息请参阅 www.global.dnp 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。论坛聚焦从材料、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁目前的市场包括光通信  、可靠性到检测的完整技术链,涵盖出版 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。以独特方式结合材料与工艺创新 ,