目前，晶能级封
项目建成后 ，车规测基高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。地期总建筑面积约3.4万平方米 ，主体压实建设时序 ，室外配套等收尾工序，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，项目整体进入冲刺收尾期 。整体室外附属工程已完成96% ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，2023年5月 ，统筹交叉施工 ，面向AI基础设施 、未来，助力完善产业链条，规划建设生产性用房 、该项目位于华茂路西侧 、晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，
近日 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，生活服务用房及配套辅助用房等。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，确保项目按计划时间竣工投产 。厂房主体已基本完工 ，